Montaż SMD

Specjalizujemy się w montażu SMD (Surface-Mount Device), oferując precyzyjne i zautomatyzowane rozwiązania dla produkcji nowoczesnych układów elektronicznych. Nasza technologia montażu powierzchniowego zapewnia najwyższą jakość i niezawodność, spełniając wymagania normy IPC-A-610.

Terminy realizacji montażu SMD:

Expresowe

Termin realizacji 3-6 dni roboczych, dla:

• Prototypów (od kilku do kilkunastu sztuk),
• Małych serii (kilkudziesięciu sztuk),
• Szybkiej realizacji.

Standardowe

Termin realizacji 8-14 dni roboczych, dla:

• Prototypów (od kilku do kilkunastu sztuk),
• Małych serii (kilkudziesięciu sztuk),
• Serii produkcyjnych (od kilkuset sztuk).

Oferujemy realizację usługi montażu SMD (Surface-Mount Device) w ramach partii prototypowych oraz małych i średnich serii. Podejmujemy się realizacji każdego, nawet najbardziej skomplikowanego projektu. Szczególny nacisk kładziemy na jakość oferowanej usługi, krótki czas realizacji oraz jak najlepszą komunikację z Klientem.

Montaż SMD w technologii:

• Bezołowiowej ( pasta Alpha SAC305 OL107F-A T4 lub )
• Ołowiowej ( pasta lut. Alpha Sn62Pb36Ag2 Omnix5100 )

Precyzyjne i zautomatyzowane rozwiązania dla produkcji nowoczesnych układów elektronicznych. Nasza technologia montażu powierzchniowego zapewnia wysoką jakość i niezawodność , spełniając wymagania normy IPC-A-610.

Proces montażu SMD:

1. Przygotowanie płytki:

• Czyszczenie i odtłuszczanie pcb,
• Nanoszenie poprzez szablon pasty lutowniczej (spoiwa lutowniczego) na pola lutownicze płytki obwodu drukowanego(PCB),
• Kontrola naniesionej pasty.

2. Umieszczanie komponentów:

• Kontrola elementów smd(sprawdzanie szczelności opakowań, wilgotności i uszkodzeń mechanicznych),
• Układanie elementów smd:
  • Ręczne (pojedyncze sztuki prototypów),
  • Automatyczne- automaty montażowe pick-and-place rozmieszczają elementy SMD z wysoką dokładnością,
• Kontrola poprawności ułożenia.

3. Lutowanie rozpływowe w piecu:

• Płytki przechodzą przez kilka stref w piecu „reflow” z odpowiednio ustawionym profilem temperaturowym do danego projektu, gdzie pasta lutownicza jest topiona, tworząc trwałe połączenia.

4. Kontrola i testowanie:

• Przeprowadzamy inspekcję optyczną (AOI),
• W przypadku montażu układów BGA możliwa jest kontrola rentgenowska,
• Testy funkcjonalne.

Kluczowe aspekty montażu SMD:

• Zaawansowana automatyzacja: Wykorzystujemy nowoczesne linie montażowe z maszynami pick-and-place, umożliwiającymi precyzyjne umieszczanie komponentów SMD o rozmiarach od 0201 wzwyż.
• Precyzja montażu: Dzięki systemom wizyjnego pozycjonowania i kontroli optycznej (AOI) zapewniamy dokładność umieszczania elementów na poziomie mikrometrów.
• Lutowanie: Stosujemy lutowanie reflow w piecach konwekcyjnych z kontrolowaną atmosferą, gwarantując trwałe i niezawodne połączenia lutownicze.
• Różnorodność komponentów: Obsługujemy szeroki zakres elementów SMD, w tym rezystory, kondensatory, układy scalone, diody oraz złącza, dostosowując się do specyficznych wymagań projektu.
• Kontrola jakości: Każda płytka przechodzi rygorystyczne testy, aby zapewnić zgodność z wymaganiami klienta.

Nasz proces montażu SMD jest zoptymalizowany pod kątem precyzji, szybkości i powtarzalności, umożliwiając produkcję kompaktowych i niezawodnych układów elektronicznych. Oferujemy zarówno prototypowanie, jak i seryjny montaż, dostosowany do indywidualnych potrzeb projektu.